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同比增長 105%，報告稱 HBM 芯片明年月產能突破 54 萬顆
7 月 10 日消息，工商時報今天報道稱，在 SK 海力士、三星、美光三巨頭的大力推動下，2025 年高帶寬內存（HBM）芯片每月總產能為 54 萬顆，相比較 2024 年增加 27.6 萬顆，同比增長 105%。
넶1 07-10 -
目標 2026 年量產，初探臺積電背面供電半導體技術：最直接高效，但生產難度、成本高
7 月 4 日消息，根據工商時報報道，臺積電提出了更完善的背面供電網絡（BSPDN）解決方案，所采用方式最直接、高效，但代價是生產復雜且昂貴。
넶7 07-04 -
ASML、恩智浦等半導體企業尋求荷蘭新一屆內閣強化芯片投資
7 月 4 日消息，據荷蘭媒體 NOS 報道，利益集團 ChipNL 向由首相迪克?斯霍夫（Dick Schoof）領導的新一屆荷蘭內閣遞交聯名信，要求該內閣提升芯片領域政府投資。
넶6 07-04 -
黃仁勛宣布英偉達 AI 芯片轉向“年更”節奏，同時將帶動其他產品迭代加速
5 月 23 日消息，眾所周知，英偉達平均每兩年就會推出一代新的 GPU 架構，例如?2020 年發布的 Ampere，2022 年發布的 Hopper，2024 年發布的 Blackwell，無論是 AI 還是游戲卡都是如此。
넶17 05-23 -
SEMI：全球一季度硅晶圓出貨量 28.34 億平方英寸，環比下滑 5.4%
5 月 10 日消息，據半導體行業組織 SEMI 提供的數據，全球一季度半導體用硅晶圓出貨量達到 28.34 億平方英寸（注：大致相當于 2500 萬片 12 英寸晶圓）。
넶19 05-10 -
中芯國際 2024 年 Q1 營收 17.5 億美元，同比增長 19.7%
5 月 9 日消息，中芯國際港交所公告，2024 年 Q1 營收 17.5 億美元，去年同期 14.62 億美元，同比增長 19.7%，環比增長 4.3%。2024 年第一季毛利率為 13.7%，2023 年第四季為 16.4%，2023 年第一季為 20.8%；2024 年第一季毛利為 2.397 億美元，2023 年第四季為 2.75 億美元，2023 年第一季為 3.047 億美元。公司擁有人應占利潤 7179.2 萬美元，同比下滑 68.9%；基本每股收益 0.01 美元。
넶18 05-10 -
TrendForce：2023 年英偉達超越高通成為全球營收最高芯片設計廠商
5 月 9 日消息，芯片巨頭英偉達近來可謂風頭正盛，繼今年年初公布的亮眼財報展現了強勁的收入和凈利潤增長后，據市場研究機構 Trendforce 最新報告顯示，英偉達已經超越高通，成為 2023 年全球收入最高的芯片設計廠商。
넶14 05-10 -
AMD 繼續攻城略地：桌面處理器 Q1 份額同比增長 4.7%，服務器領域增長 5.6%
根據 CPU 市場研究機構 Mercury Research 最新報告，AMD 在今年第一季度服務器和消費級 PC 市場份額方面均取得了出貨量和營收方面的增長，這主要是得益于第四代 EPYC 處理器需求以及銳龍 8000 系列處理器受到的追捧。
넶19 05-09
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