SK 海力士計劃 2024 年啟動 HBM4 研發、加速 CXL 內存商業化量產

12 月 24 日消息，SK 海力士發布年度 AI 內存總結，并宣布計劃在 2024 年啟動 HBM4 研發并推動 CXL 內存商業化量產工作。

SK 海力士 GSM 團隊負責人 Kim Wang-soo 表示：“隨著明年 HBM3E 的量產和銷售，我們公司的市場主導地位將再次提升。”

他還提到：“我們計劃全面開發后續產品 HBM4，因此明年將代表 SK 海力士進入一個全新階段。這將是我們值得慶祝的一年。”

他還表示“隨著 AI 產業的快速發展，HBM 產品也將超越目前僅限于 AI 服務器的范圍，并擴展到與 AI 相關的所有領域” 。他預測“屆時我們的 HBM 產品將在引領 AI 產業方面發揮非常重要的作用。”

新悅網絡查詢發現，SK 海力士目前已經推出了三款基于 CXL 的解決方案。SK 海力士表示，明年將專注于實現 CXL 商業化，并將著手開發和量產新一代內存擴展解決方案。

GSM 負責人 Choi Won-ha TL 表示：“我們計劃在 2024 年上半年完成 96GB 和 128GB 產品的客戶認證，并在下半年實現商業化。”

他介紹稱，“采用 CXL 2.0 內存擴展解決方案的客戶，其帶寬相比現有僅搭載 DDR5 方案的系統可提高 50%，同時容量也可以擴大 50%~100%。”

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https://www.ithome.com/0/741/289.htm

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